適(shi)用于微(wei)波(bo)毫米波(bo)通訊(xun)、光通訊(xun)、無線(xian)電(dian)通訊(xun)，LED大功(gong)率照明、傳感技術(shu)及醫療(liao)成像領域(yu)；
1.特點
厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用(yong)于散(san)熱、支撐器件、金色鍵合、電(dian)流短(duan)路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
2017 ? 廣州創天電子科技有限公司 版權所有 備案號