適用(yong)于微(wei)波(bo)(bo)毫米波(bo)(bo)通(tong)訊、光通(tong)訊、無線電通(tong)訊，LED大功率照(zhao)明(ming)、傳感(gan)技(ji)術(shu)及(ji)醫療成像領域(yu)；
1.特點
厚(hou)度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用(yong)于散熱(re)、支(zhi)撐器件、金色(se)鍵合、電(dian)流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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